2025年4月24日,2025全國電子制造行業電子及半導體創新應用技術案例大賽在上海圓滿落幕。大賽由電子制造產業聯盟主辦,旨在挖掘行業一線技術創新案例,推動技術共享與制造水平提升。中國科學院長春光機所電裝中心憑借《宇航級Low Lens封裝晶體管組裝工藝技術》項目,與來自空間電子信息技術研究院、中國電子科技集團和貴州航天電子科技有限公司等單位的10家參賽隊伍展開了激烈角逐,最終以總成績第四名榮獲團體三等獎。


長春光機所電裝中心團隊由張艷鵬工藝師帶隊,圍繞編碼器和光柵尺常用的Low Lens封裝晶體管的組裝工藝展開深度研究。團隊通過創新技術手段,顯著降低玻璃透鏡在組裝過程中所受的熱沖擊,完全消除了產生銀遷移的必要條件,焊點和元器件的可靠性得到了有效保證,組裝成功率達到由行業統計的50%提升至100%。該工藝攻克了傳統組裝技術的瓶頸,不僅滿足嚴苛的航天產品組裝需求,更以可復制的技術路徑為行業提供了新思路,贏得專家評委的高度認可。

此次獲獎不僅是對團隊技術水平的肯定,也為我國電子制造領域的技術突破注入新動能,未來,長春光機所電裝中心將繼續深耕精密電子組裝技術,以創新驅動發展,為航天科技與半導體產業的高質量發展貢獻力量。