2025年4月24日，2025全國電子制造行業(yè)電子及半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用技術(shù)案例大賽在上海圓滿落幕。大賽由電子制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦，旨在挖掘行業(yè)一線技術(shù)創(chuàng)新案例，推動(dòng)技術(shù)共享與制造水平提升。中國科學(xué)院長春光機(jī)所電裝中心憑借《宇航級(jí)Low Lens封裝晶體管組裝工藝技術(shù)》項(xiàng)目，與來自空間電子信息技術(shù)研究院、中國電子科技集團(tuán)和貴州航天電子科技有限公司等單位的10家參賽隊(duì)伍展開了激烈角逐，最終以總成績第四名榮獲團(tuán)體三等獎(jiǎng)。
長春光機(jī)所電裝中心團(tuán)隊(duì)由張艷鵬工藝師帶隊(duì)，圍繞編碼器和光柵尺常用的Low Lens封裝晶體管的組裝工藝展開深度研究。團(tuán)隊(duì)通過創(chuàng)新技術(shù)手段，顯著降低玻璃透鏡在組裝過程中所受的熱沖擊，完全消除了產(chǎn)生銀遷移的必要條件，焊點(diǎn)和元器件的可靠性得到了有效保證，組裝成功率達(dá)到由行業(yè)統(tǒng)計(jì)的50%提升至100%。該工藝攻克了傳統(tǒng)組裝技術(shù)的瓶頸，不僅滿足嚴(yán)苛的航天產(chǎn)品組裝需求，更以可復(fù)制的技術(shù)路徑為行業(yè)提供了新思路，贏得專家評(píng)委的高度認(rèn)可。
此次獲獎(jiǎng)不僅是對(duì)團(tuán)隊(duì)技術(shù)水平的肯定，也為我國電子制造領(lǐng)域的技術(shù)突破注入新動(dòng)能，未來，長春光機(jī)所電裝中心將繼續(xù)深耕精密電子組裝技術(shù)，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，為航天科技與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
